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    LT/LN晶圆激光改质切割设备

    LT/LN晶圆激光改质切割设备

    产品特点 1、针对LT/LN材料特性开发出的光源系统，实现高精度的内部改质切割；
    2、切割速度快，良好的崩边控制能力，兼容正面或背面切割工艺；
    3、作业无耗材，加工无材料损失；
    4、全自动作业，兼容4、6英寸晶圆；
    5、提供系统解决方案，配套裂片、扩片设备；
    6、SEMI标准，支持SECS-GEM通信。

    产品应用

    应用于音频及视频滤波器，卫星滤波器，移动通信滤波器，无线遥控谐振器，等LT/LN衬底晶圆的改质切割，终端产品服务于手机、对讲机、卫星通信、航空航天等高端通信领域。


    产品参数

    内容

    技术参数

    晶圆衬底

    LT/LN衬底

    晶圆尺寸

    4英寸、6英寸

    晶圆厚度

    		50μm-500μm

    切割速度

    600mm/s-800mm/s

    定位精度

    重复定位精度：±1μ  定位精度：±1μm

    传输系统

    Load port, robot, aligner

    长x宽x高LxWxH

    2070mm×1420mm×2238mm


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