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      全自动化合物解理线体机（划片，裂片，贴膜）

      全自动化合物解理线体机（划片，裂片，贴膜）

      产品特点 1、根据产品不同功能、不同位置光源亮度独立设定，可有效解决产品差异；
      2、主要功能：料盒上料（ 25个铁环），化合物解理划片，全自动贴膜，全自动裂片；
      3、 工业视觉，晶圆轮廓及Notch口高效识别；
      4、兼容晶圆，巴条，氮化钾巴条，CELL等不同类型产品全自动作业；
      5、SEMI标准，支持SECS-GEM通信。

      产品应用

      芯片领域主要机型覆盖，光学器件，激光器芯片，光通信芯片等领域。



      产品参数

      内容

      技术参数

      衬底材质

      GaAs、InP、GaN、SiC、Si等衬底

      加工尺寸

      4/6/8英寸

      巴条芯片

      巴条尺寸4.5mm*30mm，单个芯片0.10mm*4.5mm

      X-Y平台行程

      160mm*160mm

      定位精度

      重复定位精度：±2um；定位精度：±2μm

      传输系统

      Load port, robot, aligner


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