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    全自动晶圆测试分选机

    全自动晶圆测试分选机

    产品特点 ● 全自动上下料
    ●高速旋转马达处理，时产量高达 8K
    ●水平24吸嘴，每个吸嘴独立控制，垂直4*4吸嘴
    ●配置4个BIN，配置电性测试
    ●高精度的AOI检测系统
    ●配置MES功能，对产品数据全程追溯
    ●支持多次分BIN

    产品应用

    设备主要应用于晶圆级测试以及后端的封装测试，评估芯片的性能和质量，确保合格的芯片进入后续的封装。主要测试如电性等，并对晶圆进行AOI检测，经检测后的晶圆依其性能和缺陷划分为不同等级并分类，最终放入Tray盘包装。常用于工规、车规、航天航空等更高端领域芯片的测试。


    产品参数

    内容

    技术参数

    检测功能

    六面检测

    吸嘴数目

    吸嘴数目

    放置精度

    ±100um

    Bin个数

    ABCD4个Bin

    上料方式

    Wafer自动上料

    下料方式

    Tray盘、华夫盒等

    Wafer尺寸

    4,6,8,12寸

    Die尺寸

    0.5x0.5 mm to 30.0x30.0mm

    Die厚度

    0.1mm up to 1.5 mm

    UPH

    8K-24K

    测试功能

    具备

    二次分Bin

    具备

    红外光学系统

    具备


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